XRF 原理
XRF (X-Ray螢光分析儀)利用X-Ray撞擊電子軌域，電子離開電子軌域由其他層電子來遞補形成能量差，以螢光方式釋放。在不同軌域能量差不同而有不同能量螢光，而有Kα、Kβ、Lα、Lβ…一般分析能力大約都在Na~U左右，使用Si Pin檢測器或SDD Silcon Drift檢測器，目前從金屬型號判別PMI到有害金屬元素分析RoHS，土壤八大重金屬…都普遍使用 XRF 。
優勢
(1) 快速分析(幾十~幾百秒)
(2) 不用前處理
(3) 金屬、塑膠、土壤都可以應用
(4) XRF的元素愈重愈容易檢測。
缺點 元素愈輕愈難檢測。
所以在於Na, Be, B, Li, C, O, N完全無法檢測，Al, Mg, Si則檢測效果較差，但對於某些領域這些元素相對其他元素很重要。
LIBZ Laser Induce Breakdown Spectrum
雷射感應破裂光譜，此儀器利用雷射激發樣品使其在表面形成電漿狀態(Plasma)當降至原子態時產生原子放射光譜(Atomic Emission Spectrum)。
理論上LIBS(Laser Induced Breakdown Spectroscopy 也可以稱為LIBZ)可檢測所有元素(H~U)，其能力與雷射功率CCD解析度有關。
電漿溫度高達100,000°K當電漿熱動態平行溫度會降至5000°K~20,000°K，在電漿產生的早期高溫下，材料會崩解成離子態及原子態，此時電將會放射出連續輻射線，在短暫過程中，電漿會瞬間以超音波加速膨脹並降溫，此時可以觀測到元素特性的原子放射光譜，而連續輻射線與特性分析線僅差距10μs，前端連續光譜沒有意義， 10μs以後的特性放射光譜線就是用來作LIBS(LIBZ)分析判斷的光譜，所以利用Gate控制可以得到原子放射光譜。
優點
(4)成本相對較低，沒有X-Ray光管的消耗。
缺點
