快速重建高精度
3D/2D精準分析
落地式通用型X光CT檢測系統
集合高解析度的2D X射線技術和3D CT技術於同一套系統,根據客戶需求可提供多樣性客製化配置選擇。

設備特點

- 工業級X-Ray電腦斷層掃描(CT),最佳缺陷解析度可達0.3mm
- 2D及3D非破壞檢測需求
- 即時重建3D斷層掃描立體影像,獲取對應數據
- 運用於模型比對,也適合逆向工程
- X光射線源提供二個不同高低之電壓可選,最高可達160kV
- X光射線輻射<1µSv/h,安全性佳
規格

系統參數 | 最佳解析度:0.5mm |
最優缺陷解析度:0.3mm | |
穿透力:70mm鋁 | |
射線防護:<1μ Sv/h | |
樣品最大直徑:500mm | |
樣品最大長度:800mm | |
樣品最大重量:30kg | |
X射線源 | 電壓:160kV、130kV可選 |
最小焦斑:0.5mm | |
類型:閉管 | |
探測器 | 像素矩陣:3072X3072 |
成像面積:427mmX427mm | |
像素尺寸:139μm | |
整機參數 | 設備尺寸:1560mm(長)X1795mm(寬)X2400mm(高) |
設備重量:約2000kg | |
供給電源:220VAC, 50Hz | |
工作環境:0℃~40℃ / 30~85RH | |
軟體功能 | CT重建及顯示、切片提取顯示及分析、DR即時預覽 |
應用領域

- IC晶片缺陷檢測
- BGA錫球檢測
- PCB製程缺陷檢測
- SMT焊點檢測
- 航太機構件
- 新能源電池檢測
- 汽車工業零件、配件檢測
- 金屬鑄件檢測(鋁合金、鎂合金等)
- 連接器及電線斷裂、點路檢測
樣品檢測結果

鋁鑄圓環
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鋰電池
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IC
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BGA檢測
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油壓閥門
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葉輪
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葉片
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