X-ray工業CT
3D/2D精準分析
高精密桌上型X光CT檢測系統
集合高解析度的2D X射線技術和3D CT技術於同一套系統，根據客戶需求可提供多樣性客製化配置選擇。高CP值桌上型款式，解決小樣品測試同時無須高額購置成本！
設備特點
- 工業級X-Ray電腦斷層掃描(CT)，最佳缺陷解析度可達3μm
- 2D及3D非破壞檢測需求
- 即時重建3D立體影像，獲取對應數據
- 滿足不同產業需求，缺陷辨識/失效分析/密度分析/結構分析
- 桌上型設計，安裝場域限制低
- X光射線源提供三個不同高低之電壓可選，最高可達130kV
- X光射線輻射<1µSv/h，安全性佳
規格
| 系統參數 | 空間解析度：5μm |
| 最優缺陷解析度：3μm | |
| 射線防護：<1μ Sv/h | |
| 樣品檢測直徑：115mm | |
| 樣品檢測長度：200mm | |
| 樣品最大重量：5kg | |
| X射線源 | 電壓：90kV、110kV、130kV可選 |
| 最小焦斑：5μm | |
| 類型：閉管 | |
| 探測器 | 像素矩陣：1536X1536 |
| 成像面積：130mmX130mm | |
| 像素尺寸：85μm | |
| 整機參數 | 設備尺寸：1225mm(長)X695mm(寬)X685mm(高) |
| 設備重量：約500kg | |
| 供給電源：220VAC, 50Hz | |
| 工作環境：0℃~40℃ / 30~85RH | |
| 軟體功能 | CT重建及顯示、切片提取顯示及分析、DR即時預覽 |
應用領域
- IC晶片缺陷檢測
- BGA錫球檢測
- PCB製程缺陷檢測
- SMT焊點檢測
- 孔隙、異物、座標量測
- 新能源電池檢測
- 材質檢測、複合材檢測
- 金屬鑄件檢測(鋁合金、鎂合金等)
- 連接器及電線斷裂、點路檢測
樣品檢測結果
鋁鑄圓環
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IC
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