近年來AI伺服器趨勢而帶動起PCB及CCL產業需求，隨著AI演算提升產生高功耗及溫度，散熱就是相當重要考量一環，PCB主要購艦為銅箔基板，作為導熱性第二好的金屬，銅箔基板中的銅箔厚度增加，對散熱及載流能力都有提升，因此厚銅製成需求大量提升；Xsmart線上XRF提供高效非破壞監控檢測，3秒內獲取穩定數據並記錄，確保厚度品質均一。
以某客戶銅箔基板為案例，板子尺寸為635*1092mm，預期每片能夠測試5點，測試誤差為5%，樣品透過Xsmart線上XRF去進行不同條件測試：
測試硬體條件
探頭距離樣品分別為0cm﹅1cm﹅2cm，每個距離分別用3sec﹅5sec﹅7sec各測試3次，透過平均值看測試穩定性及誤差值。
▲建入三條檢量線後，只要測試距離準確，計算即可以得到全距離校正曲線，不用考慮樣品厚度
| 量測距離cm | 0 | 1 | 2 |
| 量測時間3 sec. | 136014.65 | 94589.96 | 50035.27 |
| 量測時間5 sec. | 136087.20 | 94626.53 | 49577.36 |
| 量測時間7sec. | 135844.86 | 94653.78 | 49435.05 |
| avg.cps | 135982.24 | 94623.42 | 49682.56 |
| 誤差百分比% | |||
| 量測時間3 sec. | 0.02 | -0.04 | 0.71 |
| 量測時間5 sec. | 0.08 | 0.00 | -0.21 |
| 量測時間7sec. | -0.10 | 0.03 | -0.50 |
測試結果
- 隨著樣品距離越遠CPS值越低，而且呈線性狀態，根據各距離分別建立檢量線，此線性表現只要測試距離準確，透過計算可獲得全距離校正曲線
- 不同距離三次平均測試結果，精準度都在1%以內
- 滿足客戶提出需求，單點5秒測試，誤差5%以內
對於測試數據3秒就可以穩定，且0-2cm內各種距離都可以自動補正距離造成強度誤差，準確度可以補正；所以未來不同尺寸大小﹅各種距離及時間，都可提供穩定度非常好的數據，為最佳且快速即時監控銅箔基板銅厚的選擇。
Xsmart On-line XRF優勢
– 客戶共同應用開發
– 即時性在地售後服務
– 客製化介面提供
– 一站式優質服務
– 免費諮詢產線建議
