在近年來，台灣科技業如火如荼迅速發展，而在半導體產業台灣更具備完整的上、中、下游的產業供應鏈，半導體應用的蓬勃發展使得半導體製造成為一個巨大而且深具戰略意義的產業。除了半導體製造之外，相關支援產業如原物料、化學品及設備，也是半導體製造業不可或缺的區塊，目前在台灣科技產業設備多仰賴國外進口(2021年統計約佔7成)，近兩年政府與台積電推行設備國產化業也是熱門議題。而在疫情影響下各產業缺工及科技廠良率要求下，我們身為台灣自動化檢測設備商更為客戶提供了客製自動化監測方案。

 

Wafer、PCB、Carrier(膜厚檢測)許多科技產業客戶提到線上膜厚測試方式。Xsmart可替傳統代人力方式，取代科技業客戶要求不要有人員直接接觸wafer以及切面量測、人員手動操作桌上型xray膜厚儀等傳統方式達到半導體鍍層元素厚度檢測應用。

1. WAFER：可IN/ON LINE，也可搭配wafer手臂/載盤load on-load
2. PCB、Carrier：視產線規劃設計

▲Xsmart多應用選擇

 

在自動化時代、設備的跟進於各公司來說更是一家企業核心，如何在檢測與產值下取得平衡、設備在地服務以及科技業搭配載盤或機械手臂等等total solution，喬哈斯科技讓自動化監測不再需花大筆預算評估讓工業4.0遙不可及，完善企業智能化生產需求。