Xsmart線上XRF分析在半導體鍍金製成應用
X射線螢光光譜儀（XRF）是一種常用的非破壞性分析技術，可用於分析金屬、非金屬和化合物中的元素成分。在半導體製造過程中，XRF技術廣泛應用于鍍金濃度管控。本文將介紹On-Line XRF在半導體鍍金濃度管控方面的應用。
XRF技術原理
XRF技術基於X射線的特性，通過將樣品輻射成X射線，測量樣品發射的螢光X射線，進而分析樣品中元素的成分和濃度。當樣品暴露於X射線束中時，原子中的電子被激發到較高能級，然後又回到基態，釋放出特定能量的X射線。通過測量這些螢光X射線的能量和強度，可以確定樣品中元素的種類和含量。
半導體鍍金濃度管控
在半導體製造中，鍍金工藝是一項重要的步驟。鍍金層的厚度和品質對器件的性能和可靠性有重要影響。在鍍金工藝中，需要對鍍金液中的金離子濃度進行管控，以確保鍍金層的厚度和品質。On-Line XRF技術可用於快速、準確地測量鍍金液中的金離子濃度。
具體來說，XRF技術可用于測量鍍金液中的金離子濃度，以及在鍍金過程中沉積在晶片表面的金屬元素的厚度和分佈情況。通過及時調整鍍金液中金離子的濃度，可以保持鍍金層的厚度和品質穩定，並避免因金離子濃度偏低或過高而導致的不良品率上升。
Xsmart On-Line XRF實時測量數據分析
標準品：
| 標準品Au 0.6g/L | 標準品Au 1g/L | ||||
| 次數 | 數據(g/L) | 誤差(%) | 次數 | 數據(g/L) | 誤差(%) |
| 1 | 0.594 | 0.988 | 1 | 0.976 | 2.393 |
| 2 | 0.589 | 1.840 | 2 | 0.989 | 1.101 |
| 3 | 0.597 | 0.536 | 3 | 0.984 | 1.614 |
| 4 | 0.596 | 0.685 | 4 | 0.98 | 1.679 |
| 5 | 0.596 | 0.941 | 5 | 0.983 | 1.749 |
| Avg | 0.594g/L | Avg | 0.983g/L | ||
| SD | 0.00284 | SD | 0.0046 | ||
| RSD | 0.47% | RSD | 0.47% | ||
槽體樣品跟原子吸收光譜儀(AA)進行比對：
| A槽體 | B槽體 | ||
| Xsmart(ppm) | AA(g/L) | Xsamrt(ppm) | AA(g/L) |
| 539.2 | 0.54 | 553.1 | 0.55 |
| 552 | 0.55 | 638.2 | 0.64 |
| 588.2 | 0.59 | 726.6 | 0.73 |
| 660.5 | 0.66 | 1072.4 | 1.07 |
| 679.7 | 0.68 | 1389.3 | 1.39 |
| 752.2 | 0.75 | 1534.5 | 1.53 |
On-Line XRF技術優勢
由上圖測試數據可明顯發現，Xsmart On-Line XRF與原子吸收光譜儀(AA)在測試數據上有高於98%相似，除此之外Xsmart技術具有以下優勢：
- 非破壞性分析：XRF技術可以在不破壞樣品的情況下進行元素分析，避免了樣品的損壞和污染
- 快速測量：XRF技術可以在短時間內對樣品進行分析，快速得到元素成分和濃度的結果
- 準確性高：XRF技術的測量結果具有較高的準確性和重複性
- 不間斷測試：時刻監控槽體濃度，確保品質穩定
- 自動化整合：搭配自動補料、MES、濃度閥值警報等系統
- 多測站檢測：不同槽體自動進樣且進行分析
- 無須專業操作人員：減少前處理失誤造成數據不準確
- 快編檢測流程：簡易快速規劃多站檢測流程及條件位置
Fast-Match 智能圖譜快檢 |
Uni-Elm 特徵元素分析 |
Multi-Flow 多測站檢測流程 |
Easy-Pro 快編檢測流程 |
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