Multi-Flow多通道檢測 品質管控不遺漏
電鍍是利用電極通過電流，使金屬附著於物體表面上，電鍍品質很大一部分取決於電鍍液體的成分，常見分析方式有兩種，化學分析以及物理分析方式。
| 分析 | 化學分析 | 物理分析 |
| 常見方法 | ICP-OES-感應耦合電漿原子發射光譜
AAS-原子吸收光譜 滴定法 |
XRF-X射線螢光分析儀 |
| 濃度 | 最低可達ppb | 最低可達ppm |
| 測試時間 | 數十分鐘至小時(含前處理) | 3-5分鐘 |
| 取樣 | 人工取樣送至實驗室 | 人工取樣放置量杯 |
| 檢量線 | 根據不同金屬電鍍槽建立且人工選擇分析 | |
礙於人力取樣麻煩或者測試手法時間冗長，工廠多半透過經驗判斷或者電鍍生產量制定測試頻率；常因測試間隔中，槽體濃度偏差造成生產不良，或提前補料來確保槽體濃度，導致電鍍過程攜出量提升造成成本提升；問題主要是當前測試手法無法做到即時數據提供監控，針對濃度偏差發出警告或搭配廠內自動化設備進行操控。
台灣喬哈斯科技自主研發Xsmart On-Line XRF (線上X射線螢光分析)針對單一或多種電鍍槽液體金屬濃度監控，提供客製化生產服務；Xsmart On-Line XRF使用X射線螢光分析原理，搭配自主開發演算法以及人性化UI操作介面，針對客戶不同需求都可客製化調整。
Multi-Flow多測站檢測流程
Xsmart On-Line XRF Multi-Flow多測站檢測流程有2-4測試站選擇，各測站根據測試需求建立不同檢量線、不同金屬濃度測試、或者不同管控範圍等；液體循環流動測試，降低採樣因槽體混和均勻性問題所造成數據偏差，滿足廠內多半有數個到數十個不同電鍍槽體、單一或多個金屬濃度控管需求。
Easy-Pro快編檢測流程
Xsmart On-Line XRF Easy-Pro快編檢測流程，讓使用者實現簡易、快速規劃Xsmart的多檢測站檢測流程，應付產線上需要即時及多變的檢測流程配置及檢測條件的設置，根據各檢測站的重要性及時效性的要求，配置不同的檢測停留時間及循環檢測的次數及方法，讓一般非軟體專業的工程人員也可以容易上手快速編程自訂義的檢測流程方法及條件。
