銅厚檢測-Xsmart線上XRF在PCB及CCL產業應用

Xsmart銅厚檢測

AI伺服器趨勢而帶動起PCB及CCL產業需求,銅箔基板中的銅箔厚度增加,對散熱及載流能力都有提升,因此厚銅製成需求大量提升。喬哈斯科技Xsmart線上XRF提供高效非破壞監控檢測,3秒內獲取穩定數據並記錄,確保厚度品質均一。

Xsmart On-line XRF-自動及智能化品質監控Eagle Eye

在半導體製造中,鍍金工藝是一項重要的步驟。鍍金層的厚度和品質對器件的性能和可靠性有重要影響。On-Line XRF技術可用於快速、準確地測量鍍金液中的金離子濃度,以確保鍍金層的厚度和品質,並避免因金離子濃度偏低或過高而導致的不良品率上升。

Xsmart On-line XRF分析在半導體鍍金製成應用

在半導體製造中,鍍金工藝是一項重要的步驟。鍍金層的厚度和品質對器件的性能和可靠性有重要影響。On-Line XRF技術可用於快速、準確地測量鍍金液中的金離子濃度,以確保鍍金層的厚度和品質,並避免因金離子濃度偏低或過高而導致的不良品率上升。