2024台灣高雄國際扣件展-攤位N2132

台灣喬哈斯提供專業的成分分析設備,來保證扣件進出料的品質及因應國外客戶檢測要求。如螺絲的碳鋼、不鏽鋼等金屬分析、小盤元測試、螺絲鍍層分析、螺絲華司硬度拉力試驗等等,喬哈斯將會提供一套完整的品質提升混料排除解決方案。

電鍍液檢測-Xsmart線上XRF多元素濃度監控

台灣喬哈斯科技自主研發Xsmart線上電鍍液監控系統,無論是單一元素或者多元素,透過自行開發演算軟體,能夠快速高效分析數據,使用者能透過多筆累積數據,進而得到趨勢分析製成狀況。

銅厚檢測-Xsmart線上XRF在PCB及CCL產業應用

Xsmart銅厚檢測

AI伺服器趨勢而帶動起PCB及CCL產業需求,銅箔基板中的銅箔厚度增加,對散熱及載流能力都有提升,因此厚銅製成需求大量提升。喬哈斯科技Xsmart線上XRF提供高效非破壞監控檢測,3秒內獲取穩定數據並記錄,確保厚度品質均一。

2023 TPCA SHOW-攤位M1329

台灣喬哈斯科技將在南港展覽館參加於2023年10月25至27日的台灣電路板產業國際展覽會,提供電路板產業、電子組裝業等等解決材質分析需要的方案,歡迎蒞臨台北南港展覽館一館4樓M1329(台灣港建)攤位,歡迎前往現場參加展示設備介紹!

2023台灣五金展-喬哈斯攤位P731

台灣喬哈斯科技將於2023台灣五金展展出LIBS手持式雷射導引光譜、XRF手持式螢光元素分析儀及Xsmart線上XRF元素分析系統(On-Line XRF),提供緊固件、扣件、五金配件等解決材質分析需要的方案。誠摯邀請不同產業的朋友們,一同蒞臨台北南港展覽館二館P731攤位。

Xsmart On-line XRF-自動及智能化品質監控Eagle Eye

在半導體製造中,鍍金工藝是一項重要的步驟。鍍金層的厚度和品質對器件的性能和可靠性有重要影響。On-Line XRF技術可用於快速、準確地測量鍍金液中的金離子濃度,以確保鍍金層的厚度和品質,並避免因金離子濃度偏低或過高而導致的不良品率上升。

第6屆台灣高雄國際扣件展-攤位N2136

台灣喬哈斯提供專業的成分分析設備,來保證扣件進出料的品質及因應國外客戶檢測要求。如螺絲的碳鋼、不鏽鋼等金屬分析、小盤元測試、螺絲鍍層分析、螺絲華司硬度拉力試驗等等,喬哈斯將會提供一套完整的品質提升混料排除解決方案。

Xsmart On-line XRF分析在半導體鍍金製成應用

在半導體製造中,鍍金工藝是一項重要的步驟。鍍金層的厚度和品質對器件的性能和可靠性有重要影響。On-Line XRF技術可用於快速、準確地測量鍍金液中的金離子濃度,以確保鍍金層的厚度和品質,並避免因金離子濃度偏低或過高而導致的不良品率上升。

Xsmart On-Line XRF 自動化檢測提升企業產能 降低缺工問題

近幾年工業4.0及智慧生產改革為企業轉型方向,加上疫情以及烏俄戰爭,導致人力原料不穩定影響著企業生產及布局,更加速企業轉型計畫;如何將人力檢測提升到自動化檢測,是目前企業積極改善的重點部分。台灣喬哈斯科技Xsmart On-Line XRF提供成分檢測、濃度監控、鍍層厚度、及多點分析等檢測應用方案,搭配各類型軟硬體整合,完善企業智能化生產需求。

台北國際自動化工業大展 -攤位Q930

台灣喬哈斯現場展出自主開發Xsmart線上XRF元素分析系統(On-Line XRF),可快速並且無損分析固態、液態等各種型態產品,獨創高效率多站式移動搭配快編檢測流程,滿足各種產品線測試需求以及數據蒐集,提升品質且完善企業自動化、智能化、數據化生產條件,提升企業競爭力。