高效能金屬分光儀SPARK OES與LIBS應用於技術樣品測試的優勢與差異分析
現代材料分析中，分光儀器(SPARK OES)和激光誘導擊穿光譜（LIBS）技術是兩種廣泛應用的分析工具。本次主要說明此兩種測試方法進行比較說明外，並透過測試數據呈現了解產品的優勢及差異。
XRF、LIBS、Spark OES如何選擇適合合金分析工具
合金分析在工程、製造、材料科學等領域中具有極其重要的地位，其關聯著材料品質性能、設計工程應用、品質控管及節省成本等，選擇使用XRF、LIBS還是Spark OES設備，取決於多個因素，包括分析需求、樣品性質、測量準確性和速度等。
NEW Z-70合金牌號判別分光儀
Z-70高能量激光搭配氣泵(Air-Pump)能將待測物表面完整清潔，將髒污吹掃讓石英玻璃保持清，提供飄移校正Drift Calibration的標準，讓客戶可於測試出現問題中進行調整比對，以及門控技術Gating更減少樣品背景雜訊，提供更清晰光譜分析。
電鍍液檢測-Xsmart線上XRF多元素濃度監控
台灣喬哈斯科技自主研發Xsmart線上電鍍液監控系統，無論是單一元素或者多元素，透過自行開發演算軟體，能夠快速高效分析數據，使用者能透過多筆累積數據，進而得到趨勢分析製成狀況。
銅厚檢測-Xsmart線上XRF在PCB及CCL產業應用
AI伺服器趨勢而帶動起PCB及CCL產業需求，銅箔基板中的銅箔厚度增加，對散熱及載流能力都有提升，因此厚銅製成需求大量提升。喬哈斯科技Xsmart線上XRF提供高效非破壞監控檢測，3秒內獲取穩定數據並記錄，確保厚度品質均一。
Xsmart On-line XRF-自動及智能化品質監控Eagle Eye
在半導體製造中，鍍金工藝是一項重要的步驟。鍍金層的厚度和品質對器件的性能和可靠性有重要影響。On-Line XRF技術可用於快速、準確地測量鍍金液中的金離子濃度，以確保鍍金層的厚度和品質，並避免因金離子濃度偏低或過高而導致的不良品率上升。
Xsmart On-line XRF分析在半導體鍍金製成應用
在半導體製造中，鍍金工藝是一項重要的步驟。鍍金層的厚度和品質對器件的性能和可靠性有重要影響。On-Line XRF技術可用於快速、準確地測量鍍金液中的金離子濃度，以確保鍍金層的厚度和品質，並避免因金離子濃度偏低或過高而導致的不良品率上升。
戰略金屬市場-鋰和稀土元素探勘、新能源電池生產和回收應用
近年因烏俄戰爭及零碳排放等事件，各國對稀土金屬及鋰礦的重視及需求提升，為新興的電動汽車、戰略金屬和整體綠色經濟行業等，Sciaps提供新一代手持式XRF和LIBS分析設備，應對鋰和稀土元素勘探、生產和回收的預期增長。
LIBS&XRF-鋰電池材料與回收市場分析
SciAps為電動汽車和戰略金屬市場構建了新的手持式LIBS和XRF分析儀系列。非常適合鋰和稀土元素的勘探、生產和回收等應用，進一步滿足綠色經濟的需求，結合各設備因應不同客戶問題的完整方案。
LIBS-抖音抖起來，你在鏡頭前帶的隱形眼鏡安全嗎？
這時代所流行的個人影音，很多實況主為了展示自己姣好臉蛋，長期帶著隱形眼鏡進行實況；隱形眼鏡長期配戴是否保有舒適性和保水性為大家所重視；但更深一步了解裡面所包含的物質，是真的安全嗎？這裡提供一個話題，給您參考。