2025 TPCA SHOW 台灣電路板國際展 喬哈斯科技誠摯邀請您蒞臨參觀 — 攤位編號 M-1425

台灣喬哈斯科技股份有限公司誠摯邀請您參加 2025 TPCA SHOW 台灣電路板國際展！ 展會將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日 在 台北南港展覽館一館 隆重舉行喬哈斯科技將於 M1425 攤位 展示最新一代 智慧檢測與製程監控解決方案，協助電路板與半導體產業實現 高精度量測、智慧化生產與良率提升。  

展出主題：智慧檢測 × 製程監控 × 數據驅動品質提升

在電路板與半導體製造技術快速演進的時代，喬哈斯科技將以自主研發的 Xsmart On-Line XRF 線上自動化監控系統 為核心，展示如何透過智慧化數據監控實現製程穩定與品質一致性。   重點展示技術包括： ⚙️ 液體濃度即時監控系統： 在 化學鍍鎳、浸金、鍍錫、鍍銀 等製程中，Xsamrt能即時反饋槽體及時濃度，協助製程工程師 控制藥液濃度，避免異常或過鍍缺鍍。實現SPC（製程統計管制） 的數據來源  

🔍 元件與焊點材料分析： 在組裝階段（SMT / 封裝），可用於：

• 驗證 焊料成分（如 Sn/Pb、Sn/Ag/Cu 比例）
• 分析 RoHS 環保管制元素（如 Pb、Cd、Hg、Cr、Br）
• 偵測 BGA 焊點或接腳材料一致性

這能防止因材料偏差導致的焊接問題或可靠性下降。  

📈 鍍層厚度與均勻度監控： 透過線上 XRF 即時檢測銅箔膜厚或均勻度，協助客戶提升良率與製程效率。

多元檢測解決方案同步展出

• Sciaps 手持式 XRF 元素分析儀：快速材料成分確認，保障原料品質。(Rohs/膜厚鍍層分析)
• Sciaps 手持式 LIBS 光譜分析儀：具備全元素檢測能力，適合研發與污染分析。
• X-ray 高解析度影像檢測系統：應用於 PCB、封裝與失效分析的高精度檢測。

喬哈斯的價值

隨著高密度、微細線路、複合材料的 PCB 製程，喬哈斯科技致力於提供整合式檢測與監控技術，協助客戶達成：

• 高精準度量測與即時製程監控
• 產線自動化與良率提升
• 成本效益與國際品質標準兼顧的智慧化平台

  展會現場活動 喬哈斯科技專業團隊將於現場展示多項最新應用案例，並提供 一對一技術交流，與業界夥伴共同探討電路板與半導體檢測技術的未來趨勢與智慧製程的可能性。  

活動資訊

–   📞 若有任何問題或想預約技術交流，歡迎聯絡 喬哈斯科技股份有限公司。