On-line XRF | 台灣喬哈斯科技

2024台北國際自動化工業展-攤位S1005

喬哈斯將於台北國際自動化工業展中向您介紹我們的旗艦產品Xsmart-XRF自動化檢測系統，透過XRF無損檢測方式，進行元素濃度監控、材料分類篩選、鍍層厚度分析等，即時分析並有效做好生產品質把控。展會內容包含全球頂尖自動化技術與解決方案，期待您的蒞臨參與！

台灣喬哈斯提供專業的成分分析設備，來保證扣件進出料的品質及因應國外客戶檢測要求。如螺絲的碳鋼、不鏽鋼等金屬分析、小盤元測試、螺絲鍍層分析、螺絲華司硬度拉力試驗等等，喬哈斯將會提供一套完整的品質提升混料排除解決方案。

台灣喬哈斯科技自主研發Xsmart線上電鍍液監控系統，無論是單一元素或者多元素，透過自行開發演算軟體，能夠快速高效分析數據，使用者能透過多筆累積數據，進而得到趨勢分析製成狀況。

AI伺服器趨勢而帶動起PCB及CCL產業需求，銅箔基板中的銅箔厚度增加，對散熱及載流能力都有提升，因此厚銅製成需求大量提升。喬哈斯科技Xsmart線上XRF提供高效非破壞監控檢測，3秒內獲取穩定數據並記錄，確保厚度品質均一。

台灣喬哈斯科技將在南港展覽館參加於2023年10月25至27日的台灣電路板產業國際展覽會，提供電路板產業、電子組裝業等等解決材質分析需要的方案，歡迎蒞臨台北南港展覽館一館4樓M1329(台灣港建)攤位，歡迎前往現場參加展示設備介紹！

台灣喬哈斯科技將於2023台灣五金展展出LIBS手持式雷射導引光譜、XRF手持式螢光元素分析儀及Xsmart線上XRF元素分析系統(On-Line XRF)，提供緊固件、扣件、五金配件等解決材質分析需要的方案。誠摯邀請不同產業的朋友們，一同蒞臨台北南港展覽館二館P731攤位。

在半導體製造中，鍍金工藝是一項重要的步驟。鍍金層的厚度和品質對器件的性能和可靠性有重要影響。On-Line XRF技術可用於快速、準確地測量鍍金液中的金離子濃度，以確保鍍金層的厚度和品質，並避免因金離子濃度偏低或過高而導致的不良品率上升。

台灣喬哈斯提供專業的成分分析設備，來保證扣件進出料的品質及因應國外客戶檢測要求。如螺絲的碳鋼、不鏽鋼等金屬分析、小盤元測試、螺絲鍍層分析、螺絲華司硬度拉力試驗等等，喬哈斯將會提供一套完整的品質提升混料排除解決方案。

在半導體製造中，鍍金工藝是一項重要的步驟。鍍金層的厚度和品質對器件的性能和可靠性有重要影響。On-Line XRF技術可用於快速、準確地測量鍍金液中的金離子濃度，以確保鍍金層的厚度和品質，並避免因金離子濃度偏低或過高而導致的不良品率上升。

近年來半導體產業台灣更具備完整的上、中、下游的產業供應鏈，半導體應用的蓬勃發展使得半導體製造成為一個巨大而且深具戰略意義的產業。而在疫情影響下各產業缺工及科技廠良率要求下，喬哈斯科技身為台灣自動化檢測設備商更為客戶提供了客製自動化監測方案。